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英飛凌聚焦人形機(jī)器人:傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

NVIDIA追求模塊化出貨 臺達(dá)電領(lǐng)軍全球大擴(kuò)產(chǎn)

  • AI推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變,零組件廠已「level up」成模組與系統(tǒng)整合商,在新賽道上領(lǐng)跑。 臺達(dá)電就是鮮明案例,其全球擴(kuò)產(chǎn)腳步,連帶也讓合作伙伴同步起跑,機(jī)柜廠JPP、電池模組廠順達(dá)科,都在泰國積極擴(kuò)產(chǎn),跟緊客戶腳步。臺達(dá)董事長鄭平日前在法說會指出,客戶要的都非常、非常大,現(xiàn)在產(chǎn)能是絕對不夠,所以要趕快蓋,趕快找地方看,也趕快要擴(kuò)廠。 目前臺達(dá)電產(chǎn)能吃緊,全球各地都在蓋廠,包括印度、中國大陸、泰國、美國都有規(guī)劃。臺達(dá)在全球加速擴(kuò)廠,相關(guān)供應(yīng)鏈同步擴(kuò)廠、拉升產(chǎn)能。 機(jī)柜廠JPP表示,泰國廠產(chǎn)能利用率維持歷史高
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QNX與NVIDIA深化合作,共同推動面向機(jī)器人、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域的安全關(guān)鍵型邊緣AI發(fā)展

  • 中國上海 –  2026年4月21日 – BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下業(yè)務(wù)部門QNX 今日宣布,進(jìn)一步擴(kuò)大與NVIDIA的合作,助力開發(fā)者基于NVIDIA IGX Thor 平臺構(gòu)建并部署下一代安全關(guān)鍵型邊緣AI系統(tǒng)。此次深化合作將QNX? OS for Safety 8.0 與NVIDIA IGX Thor Halos Safety Stack 相集成,讓QNX經(jīng)過驗證的確定性實時操作系統(tǒng)與NVIDIA的功能安全平臺相結(jié)合,以支持機(jī)器
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「硅通膨」世代到來! 臺積電、NVIDIA供應(yīng)鏈點亮AI驚奇秀

  • 「硅通膨」已反應(yīng)到火熱的臺灣資本市場當(dāng)中,臺積電、NVIDIA持續(xù)引領(lǐng)電子業(yè)上下游營運起飛。總體經(jīng)濟(jì)與國際局勢不穩(wěn),中國臺灣資本市場卻上演驚奇秀。 信驊、穎崴屢屢創(chuàng)下資本市場中的驚人紀(jì)錄,迎來「萬金世代」。 「千金俱樂部」業(yè)者也達(dá)40多家,曾經(jīng)的大立光,在現(xiàn)階段觀察,也已不足為奇。半導(dǎo)體人士表示,表面上是資本市場價格飆升,然此情勢,其實可看作是圍繞AI算力的全球產(chǎn)業(yè)權(quán)力與版圖重分配。業(yè)者表示,這一波「大千金時代」并非單純資金行情,而是中國臺灣供應(yīng)鏈在AI基礎(chǔ)建設(shè)中掌握關(guān)鍵技術(shù)后,所引發(fā)的結(jié)構(gòu)性重估,「跟對
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西門子攜手NVIDIA,將AI芯片驗證加速至萬億周期級

  • ·    西門子與 NVIDIA 實現(xiàn)驗證領(lǐng)域關(guān)鍵突破,通過西門子 Veloce proFPGA CS 系統(tǒng)與 NVIDIA 性能優(yōu)化芯片架構(gòu)的深度結(jié)合,可在數(shù)天內(nèi)完成流片前數(shù)萬億次時鐘周期的驗證采集?!?nbsp;   該解決方案可加速 AI/ML 系統(tǒng)級芯片(SoC)的研發(fā)進(jìn)程,提升產(chǎn)品可靠性,助力 NVIDIA 團(tuán)隊在首輪流片前,即可穩(wěn)定運行大型工作負(fù)載并完成設(shè)計優(yōu)化。 西門子與 NVIDIA 密切合作,使西門子 Veloce? proFP
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NVIDIA GTC 2026 | 物理AI大爆炸:安森美以電源與感知重塑智能邊界

  • 在NVIDIA GTC 2026 上,AI 的演進(jìn)路徑愈發(fā)清晰:AI 不再僅僅存在于虛擬世界中,它正通過更敏銳的感知和更高的能源效率,深度接入物理世界。作為英偉達(dá)的合作伙伴,安森美(onsemi)在此次盛會上,展示了智能電源產(chǎn)品組合如何支持 800V 汽車平臺和下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以及先進(jìn)的智能感知方案如何賦能汽車智能駕駛。推動AI數(shù)據(jù)中心向800V架構(gòu)轉(zhuǎn)型隨著AI算力需求持續(xù)井噴,AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的升級正成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向。面對數(shù)據(jù)中心向 400V/800V 高壓總線架構(gòu)演進(jìn)的技術(shù)挑戰(zhàn),
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鴻海機(jī)架分歧管亮相GTC的務(wù)實意義 液冷次系統(tǒng)走向品牌合作

  • AI服務(wù)器對液冷散熱技術(shù)的需求持續(xù)升溫,鴻海在相關(guān)零組件及次系統(tǒng)的布局,也逐步浮上臺面。日前結(jié)束的NVIDIA GTC 2026展會上,鴻海相關(guān)零組件的身影除了出現(xiàn)在MGX生態(tài)系伙伴的背板上,像是機(jī)架分歧管(Rack Manifold)這種次系統(tǒng)核心,也已經(jīng)出現(xiàn)在品牌業(yè)者的展示品中,并且與Vertiv、Schneider Electric等業(yè)者共同以解決方案的方式呈現(xiàn),這顯示了鴻海在液冷次系統(tǒng)上的供應(yīng)范疇, 已延伸至品牌廠端合作。鴻海次系統(tǒng)模塊化策略延續(xù),開啟與品牌合作之路,有助于提升整體AI服務(wù)器業(yè)務(wù)價
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通過NVIDIA實現(xiàn)數(shù)據(jù)科學(xué)轉(zhuǎn)型

  • 在當(dāng)今數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代,數(shù)據(jù)科學(xué)家在處理、擴(kuò)展和處理海量數(shù)據(jù)集時面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的基于 CPU 的系統(tǒng)已無法滿足現(xiàn)代人工智能和分析工作流的需求。工作站版提供了一款變革性解決方案,提供加速計算性能,并無縫集成到企業(yè)環(huán)境中。數(shù)據(jù)科學(xué)面臨的核心挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備:數(shù)據(jù)準(zhǔn)備是一個復(fù)雜且耗時的過程,占據(jù)了數(shù)據(jù)科學(xué)家的大部分工作時間。數(shù)據(jù)擴(kuò)展:數(shù)據(jù)量正以極快的速度增長。數(shù)據(jù)科學(xué)家可能會對數(shù)據(jù)集進(jìn)行降采樣以簡化處理,這會導(dǎo)致結(jié)果達(dá)不到最優(yōu)。硬件限制:數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)提供商對人工智能加速硬件的需求已超過供應(yīng)。當(dāng)前的桌面
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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統(tǒng)的DCBBS解決方案

  • ?   Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計,與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量,并將Token成本降低至十分之一。?   Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬件靈活性最高的計算平臺,可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU,并能實現(xiàn)每機(jī)柜72個Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBB
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

  • TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度,助力 AI 數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點:● TI 與 NVIDIA 合作,為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案?!?作為此次合作的一部分,TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)?!?TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海(2026 年 3 月 20 日) – 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)近
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英飛凌攜手 NVIDIA ,依托數(shù)字孿生技術(shù)加速部署安全可靠的機(jī)器人

  • ·       英飛凌與 NVIDIA 攜手合作,依托數(shù)字孿生技術(shù)加速下一代人形機(jī)器人的發(fā)展·       通過集成英飛凌智能執(zhí)行器、 NVIDIA Jetson Thor平臺以及 NVIDIA Halos AI 系統(tǒng)檢測實驗室的參考設(shè)計,實現(xiàn)人形機(jī)器人的規(guī)?;渴穑嵘龣C(jī)器人的安全性與可靠性·       英飛凌依托品類豐富、
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略 黃仁勛如何封鎖ASIC對手?

  • NVIDIA GTC自2023年以來,已升級為制定AI時代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后,現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽,演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI(Agentic AI)」的底層規(guī)則。GTC 2026上,各方認(rèn)為最具謀略的布局,莫過于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。 透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊成員,讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下,將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧,此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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磷化銦基板喊缺! NVIDIA"光銅并行"再點亮化合物半導(dǎo)體

  • 受惠光通訊產(chǎn)品需求爆發(fā),全新光電、英特磊、穩(wěn)懋、環(huán)宇和宏捷科等臺系化合物半導(dǎo)體廠營運動能看增,供應(yīng)鏈人士表示,磷化銦(InP)材料面臨基板短缺,AI數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁,亦加劇市場供不應(yīng)求的狀況,成為AI追求高速傳輸必須克服的供應(yīng)瓶頸。NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào),隨著AI算力需求持續(xù)攀升,未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝(CPO)產(chǎn)能,也就是明確拋出了「光銅并行」說法。 業(yè)界表示,目前市場主流的光模組技術(shù)為800G,未來也將朝向1.6T更高規(guī)格發(fā)展。產(chǎn)業(yè)人士指出,隨著芯片運
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NVIDIA整合Groq技術(shù),AI芯片初創(chuàng)企業(yè)出路何在?

  • 據(jù)報道,NVIDIA在2026年GTC大會上不僅發(fā)布了Vera CPU產(chǎn)品,還正式推出了基于Groq技術(shù)的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平臺。該平臺由128顆Groq 3 LPU芯片組成,可直接與Vera Rubin解決方案整合,標(biāo)志著NVIDIA已成功將Groq技術(shù)融入其生態(tài)系統(tǒng)。 Groq一直以來專注于為大型語言模型(LLM)提供優(yōu)化的推理芯片技術(shù),其通過SRAM存儲器的特性,實現(xiàn)了極低延遲的LLM輸出表現(xiàn)。對于NVIDIA而言,這種技術(shù)填補(bǔ)了其在特定AI推理場景中成本
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黃仁勛GTC演講7大重點! 33兆訂單到手、三星代工新芯片

  • 周一(3月16日)舉行備受關(guān)注的GTC年度開發(fā)者大會,面對向座無虛席的會場,執(zhí)行長黃仁勛發(fā)表的談話重點如下:●到2027年,Blackwell和Vera Rubin世代的采購訂單總額估將達(dá)到1兆美元。 無論是初創(chuàng)公司還是大型企業(yè),對英偉達(dá)芯片的需求都非常暢旺。 去年,該公司曾預(yù)測這兩項芯片技術(shù)將帶來5,000億美元的營收機(jī)遇。●Vera Rubin處理器預(yù)計于今年晚些時候推出。 該系統(tǒng)由130萬個組件構(gòu)成,其每瓦特性能將是前代產(chǎn)品Grace Blackwell的10倍之高。 由于耗能是AI布建最關(guān)鍵問題之
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